本帖最后由 alei643 于 2023-4-4 12:00 编辑
本项目停止更新，一方面红外热释电增加外壳后效果不想理，另外一方面感觉自己打孔完全破坏了外壳的美感，故放弃本项目
已经找到一款十分满意的外壳产品，因为这个外壳原本设计是电池供电，所以没有预留外置电源插孔，供电问题还没想好怎么解决
首先感谢@mrlaogui，本模块纯属复刻，抄了很多作业，原贴传送门
特性
- 支持HLK主流毫米波传感器，如LD1115H、LD1125H、LD2410、LD2410C，支持萤火工场的CEM5825F和CEM5855H
- 延长了Type-C与BH1750FVI的PCB焊脚，焊接更容易
- 由于毫米波传感器本身放热量较大，故弃用温湿度传感器
- 兼容数字PIR与模拟PIR，支持森霸AM312系列、D203系列PIR传感器
注意
1.因LD2410C的针脚放置错误，可能会烧毁模块，此问题已在V1.2版本中修正 2.PCB V1.3之前版本，需要将ESPHome固件中的GPIO17与GPIO16调换，否则无法与毫米波模块通讯 3.本模块理论支持主流毫米波传感器，但除CEM5825F外，文中提及的其他毫米波模块均未进行实测，请三思后谨慎实施本项目，避免产生损失。 5.光线传感器打孔位置（0,18），孔径6mm；热释电红外传感器打孔位置（0，-18），直径12mm 6.森霸AM系列PIR传感器可焊接在PCB板上，建议选择20mm针脚AM312，PIR探头尽量安装在透镜内；森霸DB系列传感器需要另外焊接PCB转接，相对于AM312，检测范围更广，距离更远，建议选用D205B
感谢@tcwj2008朋友提醒，已修正ESP32天线下覆铜的问题
PickAndPlace_PCB_毫米波V1.3.csv
(5.75 KB, 下载次数: 24)
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发表于 2023-3-9 15:16:31
发表于 2023-3-9 16:45:12
